キーワード： レーザ 焼き入れ 肉盛り 表面処理 金属溶接 高信頼性 高出力半導体レーザ
Laserline社の半導体レーザ発振器は、独自の半導体レーザ積層技術とビームシェーパー（光学系）技術により、高出力化・高輝度化を達成しており、熱加工用レーザとして欧州の自動車産業で多くの実績を持っています。
LDFシリーズは最大45kWの出力が可能で、均一な幅広ビームの成形が可能です。
コントローラーが一体化しており、オプションでファイバーを最大4分岐することが可能です。
また内部にプロセスモニタ用のパイロメータなどを搭載できます。
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お互いの認識を合わせた後、御見積書の提出等ご提案させて頂きます。ご注文頂いた後、手配を開始し納品させて頂きます。
その他の製品もお取扱いしておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。