キーワード： レーザ 焼き入れ 肉盛り 表面処理 金属溶接 高出力半導体レーザ
Laserline社の半導体レーザ発振器は、独自の半導体レーザ積層技術とビームシェーパー（光学系）技術により、高出力化・高輝度化を達成しており、熱加工用レーザとして欧州の自動車産業で多くの実績を持っています。
LDMシリーズ同様にコンパクトな設計となっており、LD・電源・冷却ユニット・メカニカルシャッター・外部コントロールインターフェイスを19インチラックマウントに組み込んだファイバー 付高出力LDモジュールです。
設備加工機などへの搭載が容易で、OEM用途として非常に最適です。
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